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          行業新聞 集團新聞
          06
          May
          2022
          北鵬建筑集團助力中國半導體產業騰飛

          今日,集團簽署擠塑板供貨協議,集團總經理劉政海先生、業務副總經理關繼宇先生參與了簽約儀式。根據協議,集團將為重慶奧特斯三期項目供應擠塑板。

          奧特斯集團是歐洲最大的高端半導體封裝載板和高密度互連印刷電路板制造商,于2011年在重慶投資建廠。

          此次供貨的三期項目,是奧特斯于2019年宣布擴產建設的項目。項目總投資10億歐元,預計近日投產,引進最先進的技術和設備,生產高科技ABF載板。ABF載板是目前高性能計算應用的主流載板技術,產品廣泛適用于服務器、個人電腦、汽車和5G等領域。項目將極大地推動重慶電子信息產業高質量發展,是重慶市的重點項目。

          高精尖的項目,對產品性能及供貨時間提出了更高的要求。集團與國際防水系統供應商通力合作,為項目帶來防水保溫系統。集團期盼以這次為起點,參與中國電子產業的騰飛,突破中國產業困境,為共和國的騰飛添磚加瓦。

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